(HY-S166) 導(dǎo)熱硅脂
- 源頭廠家
- 響應(yīng)靈敏
- 按需定制
- 尺寸精準
| 型號 | HY-S166 |
| 用途 | 廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷，以導(dǎo)出元器件運行時產(chǎn)生的熱量，大幅提高傳熱效率。 |
| 適合范圍 | 適用于CPU與散熱器填縫；大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材(鋁、銅板)連接處的填隙散熱。 |
| 產(chǎn)品特點 | 使用溫度范圍廣(-50～150℃),具有極好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和可操作性。 |
全國服務(wù)熱線：
18603805888
